最大410mmの拡張カードが搭載可能となっており、優れた拡張性を実現しています。また、フロントには最大420mmサイズの水冷一体型CPUクーラーが取り付け可能となっているほか、最大9基のケースファンの取り付けに対応。熱源となるCPUやグラフィックボードなどのパーツに効率的なエアフローを構築することが可能です。 H 330はシステムの拡充において、150 mmのタワーCPUラジエータ、300 mmのディスプレイカード、メモリの高さ60 mmと200 mmの電源供給器の設置空間を支援し、ハードディスクサポートの設計をモジュール化し、拡充しやすく組み立てられます。システムの放熱部分は、内部に120 mmファンを標準装備するほか、前方に140 mmまたは2基200 mmのファンを設置することができます。上に2基140 mmのファンを収容できます。フロントにラジエーターは最大360 mm配置可能、優れた冷却性能を実現しています。