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台湾台北－2024年9月5日－高品質ハードウェアソリューションを提供する PC DIYブランド、Thermaltake は、最新の Intelおよび AMDプロセッサーと完全に互換性のあるクーラー製品を合計71種類を発表したことをお知らせします。今後登場する Intel新世代CPU は、新しい LGA 1851 ソケットを採用し、LGA 1700 ソケットとの互換性も維持しています。一方、AMD Ryzen 9000 シリーズは引き続き AM5 ソケットで設計されています。これにより、ユーザーは既存の Thermaltake クーラーと組み合わせて、新しい Intel および AMD CPU を簡単にアップグレードが可能です。空冷、一体型水冷クーラー、またはウォーターブロックを問わず、Thermaltake は次世代プロセッサー向けに幅広い優れた冷却ソリューションを提供しています。
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